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高速電磁驅動噴射方式,微量點膠更穩定更高速。
高功率控制器配載高剛性噴射閥,點膠性能飛躍提高。
適用于FPC底部填充、補強,手機攝像頭粘合,組裝、COB圍壩、SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導體封裝、元器件固定等其他電子元器件高精度點膠場合。
( 周一至周五 8:00 - 17:30 )