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均勻穩定的超高速微小量精密點膠,大大縮短生產周期。廣泛應用于中高粘度流體,最高噴射點膠速度可達300點/秒
適用于FPC底部填充、補強,手機攝像頭粘合,組裝、COB圍壩、SMT底部填充、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、半導體封裝、元器件固定等其他電子元器件高精度點膠場合。
( 周一至周五 8:00 - 17:30 )